IC 插座

    制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
    200-6325-9UN-1900

    200-6325-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 625POS GOLD

    3M

    0
    200-6325-9UN-1900

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 625 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    7100285425

    7100285425

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0
    7100285425

    规格书

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    7010297751

    7010297751

    TEXTOOL1019-1-0484-0B-02L25

    3M

    0
    7010297751

    规格书

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2676-9318-00-2401

    2676-9318-00-2401

    BGA SOCKET 1MM 676 POS 26X26

    3M

    0

    -

    - - Obsolete BGA - - - - - - - - - - - - - -
    7100186733

    7100186733

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1027-2-0676-0B-00

    1027-2-0676-0B-00

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    1010-1-0100-0B-01

    1010-1-0100-0B-01

    TEXTOOL1010-1-0100-0B-01 PP4-661

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2257-6321-9UA-1902

    2257-6321-9UA-1902

    TEXTOOL 2257-6321-9UA-1902 PGA 2

    3M

    0

    -

    Textool™ Box Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    7100265152

    7100265152

    TEXTOOLTEST & BURN-IN SPGA SOCKE

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    2200-6321-9UA-1902

    2200-6321-9UA-1902

    TEXTOOLTEST & BURN-IN PGA KIT SO

    3M

    0

    -

    Textool™ Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 200 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
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