IC 插座

    制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
    272-6325-9UA-1902

    272-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    272-6325-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2184-6325-9UA-1902

    2184-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    2184-6325-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 184 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2141-6321-9UA-1902

    2141-6321-9UA-1902

    TEST AND BURN-IN PGA

    3M

    0
    2141-6321-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 141 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2192-6325-9UA-1902

    2192-6325-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    2192-6325-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 192 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2280-6319-9UA-1902

    2280-6319-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    0
    2280-6319-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 280 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2145-6315-9UA-1902

    2145-6315-9UA-1902

    BURN-IN GRID ZIP SOCKET

    3M

    0
    2145-6315-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    256-6313-9UA-1902

    256-6313-9UA-1902

    PGA 13 X 13

    3M

    0
    256-6313-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 56 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
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