微处理器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
    TSPC603RVGH12LC

    TSPC603RVGH12LC

    IC MPU 603E 266MHZ 255CBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGH12LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 266MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
    TSPC603RVGS12LC

    TSPC603RVGS12LC

    IC MPU 603E 266MHZ 255CICBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGS12LC

    规格书

    255-BCGA - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 266MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CGA (21x21) -
    TS68EN360VA25L

    TS68EN360VA25L

    IC MPU 25MHZ 240CERQUAD

    Microchip Technology

    0
    TS68EN360VA25L

    规格书

    240-BFCQFP - Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 25MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) SCC, SMC, SPI
    TS68020MR16

    TS68020MR16

    IC MPU 16.67MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020MR16

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 16.67MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
    TS68EN360VA33L

    TS68EN360VA33L

    IC MPU 33MHZ 240CERQUAD

    Microchip Technology

    0
    TS68EN360VA33L

    规格书

    240-BFCQFP - Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 33MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) SCC, SMC, SPI
    PCX7457VGU933NC

    PCX7457VGU933NC

    IC MPU POWERPC G4 933MHZ 360CBGA

    Microchip Technology

    0
    PCX7457VGU933NC

    规格书

    360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC G4 1 Core, 32-Bit 933MHz - - No - - - - 1.8V, 2.5V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
    TS68020MR20

    TS68020MR20

    IC MPU 20MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020MR20

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
    PCX7447AVGH1167NB

    PCX7447AVGH1167NB

    IC MPU POWERPC 1.167GHZ 360CBGA

    Microchip Technology

    0
    PCX7447AVGH1167NB

    规格书

    360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 1.167GHZ - - No - - - - 1.1V, 1.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
    TS68020VF25

    TS68020VF25

    IC MPU 25MHZ 132CQFP

    Microchip Technology

    0
    TS68020VF25

    规格书

    132-BCQFP - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 25MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 132-CQFP (24.13x24.13) -
    TS68020MR25

    TS68020MR25

    IC MPU 25MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020MR25

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 25MHz - - No - - - - 5.0V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
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