微处理器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
    TS68C000VR10A

    TS68C000VR10A

    IC MPU 10MHZ 68CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VR10A

    规格书

    68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 10MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
    TSPC603RVA8LC

    TSPC603RVA8LC

    IC MPU 200MHZ 240CERQUAD

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVA8LC

    规格书

    240-BFCQFP - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 240-CERQUAD (31x31) -
    TS68C000VR12A

    TS68C000VR12A

    IC MPU 12MHZ 68CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VR12A

    规格书

    68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 12MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
    PCX7447AVGH1000NB

    PCX7447AVGH1000NB

    IC MPU POWERPC 1.0GHZ 360CBGA

    Microchip Technology

    0
    PCX7447AVGH1000NB

    规格书

    360-BCBGA - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 1.0GHz - - No - - - - 1.1V, 1.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-HiTCE-CBGA (25x25) -
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

    IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGH10LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 233MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
    PCX755BVZFU350LE

    PCX755BVZFU350LE

    IC MPU 350MHZ 360BGA

    Microchip Technology

    0
    PCX755BVZFU350LE

    规格书

    360-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 350MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-PBGA (25x25) -
    TSPC603RVGS10LC

    TSPC603RVGS10LC

    IC MPU 603E 233MHZ 255CICBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGS10LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 233MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
    TS68020VR16

    TS68020VR16

    IC MPU 16.67MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020VR16

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 16.67MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
    TS68020VR20

    TS68020VR20

    IC MPU 20MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020VR20

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
    TS68020VR1-20

    TS68020VR1-20

    IC MPU 20MHZ 114CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68020VR1-20

    规格书

    114-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 32-Bit 20MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 114-CPGA (34.54x34.54) -
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