微处理器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
    TS68C000VC8A

    TS68C000VC8A

    IC MPU 8MHZ 64DIL

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VC8A

    规格书

    64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 8MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
    TS68C000VC10A

    TS68C000VC10A

    IC MPU 10MHZ 64DIL

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VC10A

    规格书

    64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 10MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
    TS68C000VC12A

    TS68C000VC12A

    IC MPU 12MHZ 64DIL

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VC12A

    规格书

    64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 12MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 64-DIL -
    PCX745BVZFU300LE

    PCX745BVZFU300LE

    IC MPU POWERPC 300MHZ 255BGA

    Microchip Technology

    0
    PCX745BVZFU300LE

    规格书

    255-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 255-PBGA (21x21) -
    TSPC603RVGS6LC

    TSPC603RVGS6LC

    IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGS6LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 166MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
    TSPC603RVGH8LC

    TSPC603RVGH8LC

    IC MPU 603E 200MHZ 255CBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGH8LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-HiTCE-CBGA (21x21) -
    TSPC603RVGS8LC

    TSPC603RVGS8LC

    IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA

    Microchip Technology

    0
    TSPC603RVGS8LC

    规格书

    255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TC) - - - Surface Mount 255-CI-CBGA (21x21) -
    PCX755BVZFU300LE

    PCX755BVZFU300LE

    IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA

    Microchip Technology

    0
    PCX755BVZFU300LE

    规格书

    360-BBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit 300MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 360-PBGA (25x25) -
    TS68C000VR8A

    TS68C000VR8A

    IC MPU 8MHZ 68CPGA

    Microchip Technology

    0
    TS68C000VR8A

    规格书

    68-BCPGA - Tray Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit 8MHz - - No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 68-CPGA (26.92x26.92) -
    PCX8240VTPU200EZD3

    PCX8240VTPU200EZD3

    IC MPU 200MHZ 352TBGA

    Microchip Technology

    0
    PCX8240VTPU200EZD3

    规格书

    352-LBGA - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - DRAM, SDRAM No - - - - 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - - Surface Mount 352-TBGA (35x35) I2C, I²O, PCI
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