Texas Instruments TDA4VM88TGBALFR

    型号:
    TDA4VM88TGBALFR
    制造商:
    Texas Instruments
    分类:
    系统级芯片(SoC)
    封装:
    827-BFBGA, FCBGA
    规格书:
    佰溢芯城TDA4VM88TGBALFR.pdf
    描述:
    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
    数量:

    单价:¥0

    总价:¥0

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    产品详情

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    制造商:
    Texas Instruments
    系列:
    -
    封装/外壳:
    827-BFBGA, FCBGA
    包装:
    Tape & Reel (TR)
    产品状态:
    Last Time Buy
    架构:
    DSP, MCU, MPU
    核心处理器:
    ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
    闪存大小:
    -
    RAM 大小:
    1.5MB
    外设:
    DMA, PWM, WDT
    连接性:
    MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
    速度:
    2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
    主要属性:
    -
    工作温度:
    -40°C ~ 105°C (TJ)
    等级:
    Automotive
    认证:
    AEC-Q100
    供应商设备封装:
    827-FCBGA (24x24)
    规格书:
    佰溢芯城TDA4VM88TGBALFR.pdf

    1. 如何在佰溢芯城上订购TDA4VM88TGBALFR

    目前,佰溢芯城只提供对等订单处理。当您提交询价时,我们的专业代理将与您联系,告知您全球市场上具有竞争力的价格,如果您接受我们的报价,我们的代理将提示您完成订单。

    2. 佰溢芯城如何保证TDA4VM88TGBALFR来自原始制造商或授权代理商?

    我们有一个专业且经验丰富的质量控制团队来严格验证和测试TDA4VM88TGBALFR。所有供应商必须通过我们的资格审查,才能在佰溢芯城上发布包括TDA4VM88TGBALFR在内的产品;我们比任何其他客户都更注重TDA4VM88TGBALFR产品的渠道和质量。我们严格执行供应商审核,因此您可以放心购买。

    3. TDA4VM88TGBALFR的价格和库存显示是否准确?

    TDA4VM88TGBALFR的价格和库存波动频繁,无法及时更新,将在24小时内定期更新。而且,我们的报价通常在5天后到期。

    4. 可以接受什么形式的付款?

    电汇、PayPal、支付宝、微信、信用卡、西联汇款、速汇金和托管都可以接受。

    温馨提示:某些付款形式的订单可能需要手续费。

    5. 运输安排如何?

    客户可以选择行业领先的货运公司,包括DHL、UPS、FedEx、TNT和挂号信。还提供运输保险。

    一旦您的订单处理完毕,我们的销售人员将向您发送一封电子邮件,告知您发货状态和跟踪号码。

    温馨提示:运营商可能需要长达24小时才能显示跟踪信息。通常,快递需要3-5天,挂号信需要25-60天。

    6. 归还或更换TDA4VM88TGBALFR的流程是什么?

    所有货物都将进行装运前检查(PSI),从您订单的所有批次中随机选择,以便在安排装运前进行系统检查。如果我们交付的TDA4VM88TGBALFR有问题,只有在满足以下所有条件时,我们才会接受更换或退回TDA4VM88TGBALFR:

    (1)例如数量不足、交付错误的物品以及明显的外部缺陷(破损和生锈等),我们承认这些问题。

    (2)我们在交付TDA4VM88TGBALFR后90天内获悉上述缺陷。

    (3)型号未使用,仅在原始未包装的包装中。

    退货的两个过程:

    (1)在90天内通知我们

    (2)获得申请退货授权

    7.如何联系我们以获得技术支持,如TDA4VM88TGBALFR引脚图、TDA4VM88TGBALFR规格书?

    如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系。

    图片 TDA4VM88TGBALFR TDA4VM88TGBALFRQ1
    型号 TDA4VM88TGBALFR TDA4VM88TGBALFRQ1
    制造商 Texas Instruments Texas Instruments
    系列 - -
    封装/外壳 827-BFBGA, FCBGA 827-BFBGA, FCBGA
    包装 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
    产品状态 Last Time Buy Last Time Buy
    架构 DSP, MCU, MPU DSP, MCU, MPU
    核心处理器 ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
    闪存大小 - -
    RAM 大小 1.5MB 1.5MB
    外设 DMA, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
    连接性 MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
    速度 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
    主要属性 - -
    工作温度 -40°C ~ 105°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TJ)
    等级 Automotive Automotive
    认证 AEC-Q100 AEC-Q100
    供应商设备封装 827-FCBGA (24x24) 827-FCBGA (24x24)

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