IC 插座

    制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
    2255-929A-90-2401

    2255-929A-90-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2320-9220-02-2401

    2320-9220-02-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2432-9235-01-2401

    2432-9235-01-2401

    CONN TEST & BURN-IN BGA SOCKET

    3M

    0

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    2256-6321-9UA-1902

    2256-6321-9UA-1902

    GRID ZIP 21 X 21

    3M

    0
    2256-6321-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 256 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    276-6321-9UA-1902

    276-6321-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    276-6321-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 76 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2124-6313-9UA-1902

    2124-6313-9UA-1902

    TEST BURN-IN PGA

    3M

    0
    2124-6313-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 124 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2209-6317-9UA-1902

    2209-6317-9UA-1902

    GRID ZIP

    3M

    0
    2209-6317-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2225-6317-9UA-1902

    2225-6317-9UA-1902

    TEXTOOL

    3M

    0
    2225-6317-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2120-6313-9UA-1902

    2120-6313-9UA-1902

    PGA 13 X13

    3M

    0
    2120-6313-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 120 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    2361-6319-9UA-1902

    2361-6319-9UA-1902

    GRID ZIP 19 X 19

    3M

    0
    2361-6319-9UA-1902

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 361 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
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