IC 插座

    制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
    268-5401-50-1102

    268-5401-50-1102

    3M TEXTOOL OEM LCC SOCKETS 268-5

    3M

    0
    268-5401-50-1102

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    220-4842-00-3303

    220-4842-00-3303

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 20POS GLD

    3M

    0
    220-4842-00-3303

    规格书

    OEM Bulk Obsolete DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Polyether Imide (PEI), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    268-5401-00-1102JH

    268-5401-00-1102JH

    CONN SOCKET CLCC 68POS GOLD

    3M

    0
    268-5401-00-1102JH

    规格书

    OEM Tray Obsolete CLCC 68 (4 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    240-4846-00-3303

    240-4846-00-3303

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    3M

    0
    240-4846-00-3303

    规格书

    OEM Bulk Obsolete DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 250.0µin (6.35µm) Beryllium Copper Polyether Imide (PEI), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    7100265149

    7100265149

    3MTEXTOOLRECEPTACLES FOR DIP SOC

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    200-6325-NUN-8100

    200-6325-NUN-8100

    CAMLEVER-STANDARD

    3M

    0

    -

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 625 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    232-1291-00-0602J

    232-1291-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

    3M

    0
    232-1291-00-0602J

    规格书

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    7100265148

    7100265148

    TEXTOOLRECEPTACLES FOR DIP SOCKE

    3M

    0

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    210-2599-50-0602

    210-2599-50-0602

    3M TEXTOOL ZIP STRIP SOCKETS 210

    3M

    0

    -

    Textool™ Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
    232-1270-01-0602

    232-1270-01-0602

    CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD

    3M

    0
    232-1270-01-0602

    规格书

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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