微控制器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    S9S12ZVLS3F0MFM

    S9S12ZVLS3F0MFM

    IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN

    NXP USA Inc.

    490
    S9S12ZVLS3F0MFM

    规格书

    32-VFQFN Exposed Pad S12 MagniV Tray Active Not Verified S12Z 16-Bit 32MHz I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 19 32KB (32K x 8) FLASH 128 x 8 1K x 8 5.5V ~ 18V A/D 6x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank
    LPC55S16JBD64K

    LPC55S16JBD64K

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP

    NXP USA Inc.

    800
    LPC55S16JBD64K

    规格书

    64-TQFP Exposed Pad LPC55S1x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MKE15Z128VLH7

    MKE15Z128VLH7

    IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

    NXP USA Inc.

    800
    MKE15Z128VLH7

    规格书

    64-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 58 128KB (128K x 8) FLASH 32K x 8 16K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 27x12b SAR; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MCXA152VLH

    MCXA152VLH

    IC MCX 96MHZ SGL CR 64KB LQFP64

    NXP USA Inc.

    160
    MCXA152VLH

    规格书

    - MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT 52 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 1x12b; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
    LPC55S06JHI48J

    LPC55S06JHI48J

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN

    NXP USA Inc.

    1,448
    LPC55S06JHI48J

    规格书

    48-VFQFN Exposed Pad LPC55S0x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 30 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 7x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank
    LPC5514JBD64Y

    LPC5514JBD64Y

    IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

    NXP USA Inc.

    1,500
    LPC5514JBD64Y

    规格书

    64-TQFP Exposed Pad LPC551x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC5512JBD100Y

    LPC5512JBD100Y

    IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP

    NXP USA Inc.

    1,000
    LPC5512JBD100Y

    规格书

    100-LQFP Exposed Pad LPC551x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 64KB (64K x 8) FLASH - 48K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC5514JBD64K

    LPC5514JBD64K

    IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP

    NXP USA Inc.

    800
    LPC5514JBD64K

    规格书

    64-TQFP Exposed Pad LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 128KB (128K x 8) FLASH - 80K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC5512JBD100K

    LPC5512JBD100K

    IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP

    NXP USA Inc.

    450
    LPC5512JBD100K

    规格书

    100-LQFP Exposed Pad LPC551x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 64KB (64K x 8) FLASH - 48K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MCXA153VFM

    MCXA153VFM

    IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN32

    NXP USA Inc.

    467
    MCXA153VFM

    规格书

    - MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 96MHz I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB POR, PWM, WDT 26 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 1x12b; D/A 1x8b External, Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
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