现场可编程门阵列(FPGA)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
    RT4G150-CGG1657V

    RT4G150-CGG1657V

    RT4G150-CGG1657V

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 1657-BFCCGA Bulk Active Not Verified - 151824 5325 - - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 1657-CCGA (42.5x42.5)
    RT4G150-CQG352PROTO

    RT4G150-CQG352PROTO

    RT4G150-CQG352PROTO

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 352-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Active Not Verified - 151824 5325 166 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 352-QFP (48x48)
    RT4G150-1CBG1657PROTO

    RT4G150-1CBG1657PROTO

    RT4G150-1CBG1657PROTO

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 1657-BCBGA Bulk Active Not Verified - 151824 5325 720 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 1657-CBGA (42.5x42.5)
    RT4G150-1CGG1657PROTO

    RT4G150-1CGG1657PROTO

    RT4G150-1CGG1657PROTO

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 1657-BFCCGA Bulk Active Not Verified - 151824 5325 - - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 1657-CCGA (42.5x42.5)
    RT4G150-1CGG1657B

    RT4G150-1CGG1657B

    RT4G150-1CGG1657B

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 1657-BFCCGA Bulk Discontinued at Digi-Key Not Verified - 151824 5325 - - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 1657-CCGA (42.5x42.5)
    RT4G150L-CQG352PROTO

    RT4G150L-CQG352PROTO

    RT4G150L-CQG352PROTO

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 352-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Active Not Verified - 151824 5200000 166 - 1.2V Surface Mount -55°C ~ 125°C - - 352-QFP (48x48)
    RT4G150-CGG1657E

    RT4G150-CGG1657E

    RT4G150-CGG1657E

    Microchip Technology

    0

    -

    RTG4™ 1657-BFCCGA Bulk Active Not Verified - 151824 5325 - - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 1657-CCGA (42.5x42.5)
    APA300-WAFERLOT

    APA300-WAFERLOT

    APA300-WAFERLOT

    Microchip Technology

    0

    -

    - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
    A42MX16-WAFERLOT

    A42MX16-WAFERLOT

    A42MX16-WAFERLOT

    Microchip Technology

    0

    -

    MX Die Bulk Obsolete - - 608 - - 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - Wafer
    A42MX24-WAFERLOT

    A42MX24-WAFERLOT

    A42MX24-WAFERLOT

    Microchip Technology

    0

    -

    MX Die Bulk Obsolete - - 912 - - 36000 3V ~ 5.5V Surface Mount - - - Die
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