STA333BW13TR:音频功率放大器领域的佼佼者

    STA333BW13TR
    型号:
    STA333BW13TR
    制造商:
    STMicroelectronics
    分类:
    音频特种用途
    封装:
    36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
    规格书:
    佰溢芯城STA333BW13TR.pdf
    描述:
    IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
    数量:

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    在音频功率放大器市场,意法半导体推出的 STA333BW13TR 以其卓越的性能和广泛的适用性备受瞩目.
    STA333BW13TR 是一款专为消费电子设备音频输出优化设计的芯片.它具备出色的功率输出能力,能够为各类扬声器提供稳定且足够的驱动功率.这使得它在小型蓝牙音箱\智能电视等设备中,能充分发挥扬声器的潜力,输出清晰\响亮的音频.
    该芯片在音质表现上十分突出.采用了先进的音频处理技术,有效降低了音频信号中的失真和噪声.无论是播放轻柔的古典音乐,还是激昂的摇滚曲目,STA333BW13TR 都能忠实还原音频的细节,为用户带来高品质的听觉享受.例如在蓝牙音箱中,它可以让音乐的各个频段都表现得饱满且富有层次感,高音清脆不刺耳,低音深沉有力.
    STA333BW13TR 还具有高度的集成性.将多种音频处理功能集成在一个芯片内,减少了外部元件的使用数量.这不仅降低了电路板的设计复杂度和成本,同时也提高了系统的稳定性和可靠性.对于智能电视制造商而言,使用 STA333BW13TR 可以简化音频电路设计,缩小主板尺寸,从而实现电视的轻薄化设计.
    在散热管理方面,STA333BW13TR 同样表现出色.它采用了高效的散热结构设计,能够快速将工作过程中产生的热量散发出去,保证芯片在长时间高负荷工作下仍能稳定运行.这对于那些需要持续播放音频的设备,如家庭影院系统中的音响设备,尤为重要,确保了设备的长时间稳定音频输出.
    综上所述,STA333BW13TR 凭借其在功率输出\音质\集成度和散热管理等方面的优势,在消费电子音频功率放大器领域占据了重要的一席之地,不断推动着音频设备向更高品质发展.
    产品属性
    属性值
    制造商:
    STMicroelectronics
    系列:
    Sound Terminal™
    封装/外壳:
    36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
    包装:
    Tape & Reel (TR)
    产品状态:
    Active
    电阻:
    Fully Integrated Processor
    容差:
    Pre-Amplifier
    功率 (W):
    2
    成分:
    I2C, I2S
    特性:
    4.5V ~ 21.5V
    温度系数:
    -20°C ~ 70°C (TA)
    工作温度:
    Full Flexible Amplification
    供应商设备封装:
    Surface Mount
    额定值:
    -
    尺寸 / 尺寸:
    -
    高度 - 安装(最大值):
    端子数:
    故障率:
    图片 STA333BW13TR
    制造商 STA333BW13TR
    品牌 STMicroelectronics
    系列 Sound Terminal™
    封装/外壳 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
    包装 Tape & Reel (TR)
    产品状态 Active
    功能 Fully Integrated Processor
    应用 Pre-Amplifier
    通道数 2
    接口 I2C, I2S
    电压 - 电源 4.5V ~ 21.5V
    工作温度 -20°C ~ 70°C (TA)
    规格 Full Flexible Amplification
    安装类型 Surface Mount
    等级 -

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