IC 夹具

    制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 触点材料































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 触点材料
    923690-40

    923690-40

    TEST CLIP DIP 40 (2 X 20)

    3M

    9
    923690-40

    规格书

    923 Tray Active DIP, .600" 40 (2 x 20) - Copper Alloy
    923739-28

    923739-28

    TEST CLIP DIP 28 (2 X 14)

    3M

    9
    923739-28

    规格书

    923 Box Active DIP, .600" 28 (2 x 14) Gold Copper Alloy
    923650-16

    923650-16

    TEST CLIP SOIC 16 (2 X 8)

    3M

    15
    923650-16

    规格书

    923 Bulk Active SOIC, 0.15" Body 16 (2 x 8) - Copper Alloy
    923743-08

    923743-08

    TEST CLIP DIP 8 (2 X 4)

    3M

    7
    923743-08

    规格书

    923 Tray Active DIP, .300" 8 (2 x 4) Gold Copper Alloy
    923660-18

    923660-18

    TEST CLIP SOIC 18 (2 X 9)

    3M

    8
    923660-18

    规格书

    923 Tray Active SOIC, 0.30" Body 18 (2 x 9) - Copper Alloy
    923655-16

    923655-16

    TEST CLIP SOIC 16 (2 X 8)

    3M

    12
    923655-16

    规格书

    923 Bulk Active SOIC, 0.15" Body 16 (2 x 8) Gold Copper Alloy
    923655-14

    923655-14

    TEST CLIP SOIC 14 (2 X 7)

    3M

    13
    923655-14

    规格书

    923 Bulk Active SOIC, 0.15" Body 14 (2 x 7) Gold Copper Alloy
    923703

    923703

    TEST CLIP DIP 18 (2 X 9)

    3M

    20
    923703

    规格书

    923 Bulk Active DIP, .300" 18 (2 x 9) - Copper Alloy
    923665-16

    923665-16

    TEST CLIP SOIC 16 (2 X 8)

    3M

    17
    923665-16

    规格书

    923 Tray Active SOIC, 0.30" Body 16 (2 x 8) Gold Copper Alloy
    923665-18

    923665-18

    TEST CLIP SOIC 18 (2 X 9)

    3M

    19
    923665-18

    规格书

    923 Tray Active SOIC, 0.30" Body 18 (2 x 9) Gold Copper Alloy
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