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IC 夹具
IC 夹具
制造商
系列
包装
产品状态
类型
位置或引脚数量(网格)
触点表面处理
触点材料
3M
Adafruit Industries LLC
Pomona Electronics
SparkFun Electronics
-
5747
5878
5893
5894
5969
5972
5998
6150
6151
6152
923
927
ACS72981
BU
DIP Clip®
EIAJ
JEDEC
QUAD Clip™
SOIC Clip®
-
Box
Bulk
Tray
Tube
Active
Discontinued at Digi-Key
Obsolete
-
DIP with Cable Assembly
DIP, .300"
DIP, .600"
DIP, .900"
DIP, 0.3" Row Spacing
DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing
DIP, Open Back
DIP, Standard
LCC, .050"
PLCC
PLCC, .050"
QFP, 0.50mm Pitch
QFP, 0.65mm Pitch
QFP, 0.80mm Pitch
SOIC, 0.15 to 0.35" Wide
SOIC, 0.15" Body
SOIC, 0.30 to 0.60" Wide
SOIC, 0.30" Body
SSOP, 0.025" Pitch
SSOP, 0.65mm Pitch
-
100 (11 x 11)
100 (2 x 20, 2 x 30)
100 (4 x 25)
128 (4 x 32)
14 (2 x 7)
144 (13 x 13)
144 (4 x 36)
16 (2 x 8)
160 (4 x 40)
176 (14 x 14)
18 (2 x 9)
20 (2 x 10)
20 (4 x 5)
208 (4 x 52)
22 (2 x 11)
24 (2 x 12)
240 (17 x 17)
28 (2 x 14)
28 (4 x 7)
32 (2 x 16)
32 (2 x 7, 2 x 9)
36 (2 x 18)
40 (2 x 20)
44 (2 x 22)
44 (4 x 11)
48 (2 x 24)
52 (4 x 13)
56 (2 x 28)
64 (2 x 32)
64 (4 x 16)
68 (4 x 17)
8 (2 x 4)
80 (2 x 16, 2 x 24)
80 (4 x 20)
84 (4 x 21)
-
Gold
-
Beryllium Copper
Copper Alloy
Nickel Silver
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位置或引脚数量(网格)
触点表面处理
触点材料
COM-13153
TEST CLIP SOIC 8 (2 x 4)
SparkFun Electronics
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