射频杂项 IC 和模块

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装






































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    HFA3661IA

    HFA3661IA

    2GHZ TO 2.7GHZ DOWNCONVERTER

    Harris Corporation

    93
    HFA3661IA

    规格书

    - 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Bulk Active Downconverter 2GHz ~ 2.7GHz CDMA, TDMA, WLAN Down Converter - - Surface Mount 20-QSOP
    HSP50214VI

    HSP50214VI

    PROGRAMMABLE DOWNCONVERTER

    Harris Corporation

    53
    HSP50214VI

    规格书

    - 120-BQFP Bulk Active Downconverter - AMPS, CDMA, GSM, NA TDMA Down Converter - - Surface Mount 120-MQFP (28x28)
    HSP50016JC-75

    HSP50016JC-75

    DIGITAL DOWN CONVERTER, SYNTHESI

    Harris Corporation

    13
    HSP50016JC-75

    规格书

    * - Bulk Active - - - - - - - -
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