射频杂项 IC 和模块

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装






































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    HSP50110JC-52

    HSP50110JC-52

    HSP50110 - DIGITAL QUADRATURE TU

    Intersil

    2,820
    HSP50110JC-52

    规格书

    HSP50110 84-LCC (J-Lead) Bulk Obsolete - - - - - - Surface Mount 84-PLCC (29.31x29.31)
    ISL5829IN

    ISL5829IN

    DAC, 2 FUNC, PARALLEL INPUT

    Intersil

    40
    ISL5829IN

    规格书

    - 48-LQFP Bulk Active D/A Converter 130MHz CDMA2000, EDGE, GSM, TDS-CDMA, WCMDA Dual 12-Bit - - Surface Mount 48-LQFP (7x7)
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