射频杂项 IC 和模块

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装






































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    6701.01.A

    6701.01.A

    RF IC TERMINATION 0Hz ~ 500MHz

    Huber+Suhner, Inc.

    1
    6701.01.A

    规格书

    - BNC In-Line Module Bulk Active Termination 0Hz ~ 500MHz General Purpose - - - Chassis Mount -
    6701.17.A

    6701.17.A

    RF IC TERMINATION 500MHZ N-TYPE

    Huber+Suhner, Inc.

    0
    6701.17.A

    规格书

    - N-Type In-Line Module Bulk Active Termination 0Hz ~ 500MHz General Purpose - - - Chassis Mount -
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