电源管理 - 专用

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    MFS2301BMBA0EP

    MFS2301BMBA0EP

    MFS2301BMBA0EP

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2301BMBA0EP

    规格书

    - - Tray Active - - - - - - - -
    MC34912BAC

    MC34912BAC

    IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP

    NXP USA Inc.

    0
    MC34912BAC

    规格书

    - 32-LQFP Tray Active System Basis Chip 4.5mA 5.5V ~ 18V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 32-LQFP (7x7)
    MFS2321BMBA0EPR2

    MFS2321BMBA0EPR2

    MFS2321BMBA0EPR2

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2321BMBA0EPR2

    规格书

    - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
    MFS2321BMBB2EPR2

    MFS2321BMBB2EPR2

    MFS2321BMBB2EPR2

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2321BMBB2EPR2

    规格书

    - 48-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 5.5V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
    MFS2302BMBA0EPR2

    MFS2302BMBA0EPR2

    MFS2302BMBA0EPR2

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2302BMBA0EPR2

    规格书

    - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
    MFS2322BMMA0EPR2

    MFS2322BMMA0EPR2

    MFS2322BMMA0EPR2

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2322BMMA0EPR2

    规格书

    - - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - -
    MFS2321BMMA0EP

    MFS2321BMMA0EP

    MFS2321BMMA0EP

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2321BMMA0EP

    规格书

    - - Tray Active - - - - - - - -
    MFS2302BMMA0EP

    MFS2302BMMA0EP

    MFS2302BMMA0EP

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2302BMMA0EP

    规格书

    - - Tray Active - - - - - - - -
    MFS2324BMBA0EP

    MFS2324BMBA0EP

    MFS2324BMBA0EP

    NXP USA Inc.

    0
    MFS2324BMBA0EP

    规格书

    - 48-VFQFN Exposed Pad Bulk Active System Basis Chip - 3.3V, 5V -40°C ~ 120°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
    MC34PF3001A6EP

    MC34PF3001A6EP

    IC POWER MANAGEMENT 48QFN

    NXP USA Inc.

    0
    MC34PF3001A6EP

    规格书

    - 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor - 2.8V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7)
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