系统级芯片(SoC)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
    VRX618B1MC

    VRX618B1MC

    DATA COMM VRX618B1MC MRQFN124 SL

    MaxLinear, Inc.

    0

    -

    - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
    FHCE2734-R3TN

    FHCE2734-R3TN

    MODULE

    MaxLinear, Inc.

    0

    -

    - - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
    URX850B1BE

    URX850B1BE

    MODULE

    MaxLinear, Inc.

    0
    URX850B1BE

    规格书

    AnyWAN™ 837-BGA, FCBGA Bulk Active MPU Intel® Atom™ - - SATA, SGMII, USXGMII, XFI MMC, PCIe, USB 2GHz - - - - 837-FCBGA (24x26)
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