系统级芯片(SoC)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    MAX32655GXG+

    MAX32655GXG+

    IC FPU MCU CORTEX M4 BT 81LFBGA

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

    451
    MAX32655GXG+

    规格书

    - 81-LFBGA Tray Active MCU ARM® Cortex®-M4 512KB 128kB I2S, PWM, WDT 1-Wire, Bluetooth, I2C, SPI, UART/USART 100MHz - -40°C ~ 105°C - - 81-CTBGA (8x8)
    MAX32655GXG+T

    MAX32655GXG+T

    M4 CORE 100MHZ, 512KB/128KB, NO

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

    0
    MAX32655GXG+T

    规格书

    DARWIN 81-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MCU ARM® Cortex®-M4F 512KB 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - -40°C ~ 105°C (TA) - - 81-CTBGA (8x8)
    MAX32680GLR+

    MAX32680GLR+

    IC MCU CORTEX M4F HART & BLE

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

    0
    MAX32680GLR+

    规格书

    - 88-VFLGA Exposed Pad Tray Obsolete MCU ARM® Cortex®-M4F 512kB 128kB DMA, I2S, PWM, WDT Bluetooth, I2C, SPI, UART 100MHz - -40°C ~ 85°C (TA) - - 88-LGA (10x10)
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