微处理器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
    R9A06G032VGBG#AC1

    R9A06G032VGBG#AC1

    IC MPU RZ 125/500MHZ 400LFBGA

    Renesas Electronics Corporation

    90
    R9A06G032VGBG#AC1

    规格书

    400-LFBGA RZ/N1D Tray Active ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M3 3 Core, 32-Bit 125MHz, 500MHz - DDR2, DDR3 No LCD 10/100/1000Mbps - USB 2.0 (2) 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - AES, ARC4, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 Surface Mount 400-LFBGA (17x17) -
    R8A774C0HA01BG#UA

    R8A774C0HA01BG#UA

    IC MPU RZ/G2E 1.2GHZ 552FPBGA

    Renesas Electronics Corporation

    60
    R8A774C0HA01BG#UA

    规格书

    552-BGA RZ/G2E Tray Active ARM® Cortex®-A53 2 Core, 64-Bit 1.2GHz Multimedia; NEON™ MPE DDR3L No MIPI-CSI 10/100Mbps (1), 100/1000Mbps (1) - USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) - -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 552-FPBGA CAN, I2C, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI
    R9A07G054L18GBG#AC0

    R9A07G054L18GBG#AC0

    IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA

    Renesas Electronics Corporation

    60
    R9A07G054L18GBG#AC0

    规格书

    551-LFBGA RZ/V2L Tray Active ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 2 Core, 64-Bit 200MHz, 1.2GHz ARM® Mali-G31, Multimedia; NEON™ SIMD DDR3L, DDR4 Yes LCD, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (2) 1.8V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 551-LFBGA (21x21) CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
    R7S721000VCFP#AA0

    R7S721000VCFP#AA0

    IC MPU RZ/A1H 400MHZ 256LQFP

    Renesas Electronics Corporation

    12

    -

    256-LQFP RZ/A1H Tray Active ARM® Cortex®-A9 1 Core, 32-Bit 400MHz Multimedia; NEON™ MPE SDRAM, SRAM Yes DVD, VDC 10/100Mbps (1), 100Mbps (1) - USB 2.0 (2) 1.2V, 3.3V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 256-LQFP (28x28) CANbus, EBI/EMI, I2C, IEBus, IrDA, LIN, MediaLB, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI
    R9A06G032PGBG#AC1

    R9A06G032PGBG#AC1

    IC MPU RZ/N1D 500MHZ 400LFBGA

    Renesas Electronics Corporation

    90
    R9A06G032PGBG#AC1

    规格书

    400-LFBGA RZ/N1D Tray Active ARM® Cortex®-A7 2 Core, 32-Bit 500MHz ARM® Cortex®-M3 DDR2, DDR3 No LCD 10/100/1000Mbps - USB 2.0 (2) 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V -40°C ~ 110°C (TJ) - - AES, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 Surface Mount 400-LFBGA (17x17) CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
    UPD30131F1-200-GA2-A

    UPD30131F1-200-GA2-A

    RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT VR50

    Renesas Electronics Corporation

    99
    UPD30131F1-200-GA2-A

    规格书

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    HD64180R1P8V

    HD64180R1P8V

    8-BIT MICROPROCESSOR

    Renesas Electronics Corporation

    95
    HD64180R1P8V

    规格书

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    HD64180R1FS6

    HD64180R1FS6

    8-BIT MICROPROCESSOR

    Renesas Electronics Corporation

    34
    HD64180R1FS6

    规格书

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    HD64A180R0P

    HD64A180R0P

    MICROPROCESSOR, 8-BIT, 4MHZ

    Renesas Electronics Corporation

    20
    HD64A180R0P

    规格书

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    HD63A03YP

    HD63A03YP

    MICROPROCESSOR 8-BIT 1.5MHZ

    Renesas Electronics Corporation

    56
    HD63A03YP

    规格书

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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