微处理器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
    A80486DX2SA66

    A80486DX2SA66

    IC MPU INTELDX2 66MHZ 168CPGA

    Intel

    2,633
    A80486DX2SA66

    规格书

    168-BCPGA IntelDX2 Bulk Active EMBEDDED IntelDX2™ PROCESSOR 1 Core, 32-Bit 66MHz Intel 387™ - No - - - - 5V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Through Hole 168-CPGA (44.45x44.45) EBI/EMI
    RH80532GC029512

    RH80532GC029512

    IC MPU 2 1.7GHZ 478FCPGA

    Intel

    2,534
    RH80532GC029512

    规格书

    478-BFCPGA 2 Bulk Active Mobile Intel® Pentium® 4 Processor - M 1 Core, 32-Bit 1.7GHz - - No - - - - 1.3V 100°C (TJ) - - - Through Hole 478-FCPGA (35x35) -
    LE80535GC0251M

    LE80535GC0251M

    MPU PENTIUM M PROCESSOR

    Intel

    8,026

    -

    479-BGA Intel® Pentium® M Bulk Active Intel® Pentium® M 1 Core, 32-Bit 1.6GHz - - No - - - - 0.956V, 1.484V 100°C (TJ) - - - Surface Mount 479-PBGA (35x35) -
    RH80535GC0251M

    RH80535GC0251M

    IC MPU INTEL 1.6GHZ 478FCPGA

    Intel

    2,888
    RH80535GC0251M

    规格书

    478-BFCPGA Intel® Pentium® M Bulk Active Intel® Pentium® M 1 Core, 32-Bit 1.6GHz - - No - - - - 956mV, 1.484V 0°C ~ 100°C (TJ) - - - Through Hole 478-FCPGA (35x35) -
    TA80960CA25

    TA80960CA25

    IC MPU I196 25MHZ 168CPGA

    Intel

    109
    TA80960CA25

    规格书

    168-CPGA i196 Bulk Active i960 1 Core, 32-Bit 25MHz - DRAM No - - - - 5V 0°C ~ 100°C (TC) - - - Through Hole 168-CPGA -
    LPM25P2F266B

    LPM25P2F266B

    IC MPU 266MHZ

    Intel

    2,750
    LPM25P2F266B

    规格书

    Module - Bulk Active Pentium II 1 Core 266MHz - SDRAM - 443BX - - - 3.3V - - - - Surface Mount - -
    RH80536GC0292M

    RH80536GC0292M

    IC MPU 735 1.7GHZ 478FCPGA

    Intel

    3,995
    RH80536GC0292M

    规格书

    478-BFCPGA 735 Bulk Active Intel® Pentium® M Processor 735 1 Core, 32-Bit 1.7GHz - - - - - - - 0.988V, 1.34V 0°C ~ 100°C (TJ) - - - Through Hole 478-FCPGA (35x35) -
    JM38510/53001BQA

    JM38510/53001BQA

    8086 16-BIT PROCESSOR

    Intel

    5,338

    -

    - * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    A80860XP-50

    A80860XP-50

    RISC MPU, 64-BIT, 50MHZ CPGA262

    Intel

    3,138
    A80860XP-50

    规格书

    - - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
    RJ80530KZ933512

    RJ80530KZ933512

    IC MPU 2 933MHZ PBGA479

    Intel

    5,536
    RJ80530KZ933512

    规格书

    479-BGA 2 Bulk Active Intel® Pentium® III Processor 1 Core, 32-Bit 933MHz - - No - - - - 1.15V 100°C (TC) - - - Surface Mount 479-PBGA (35x35) -
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