微控制器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    LPC1111FDH20/002,5

    LPC1111FDH20/002,5

    IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20TSSOP

    NXP USA Inc.

    725
    LPC1111FDH20/002,5

    规格书

    20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC1100L Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 16 8KB (8K x 8) FLASH - 2K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 5x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
    LPC845M301JHI33Y

    LPC845M301JHI33Y

    IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN

    NXP USA Inc.

    10,759
    LPC845M301JHI33Y

    规格书

    32-VFQFN Exposed Pad LPC84x Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 29 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 1x10b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MKE02Z16VLC2

    MKE02Z16VLC2

    IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP

    NXP USA Inc.

    1,750
    MKE02Z16VLC2

    规格书

    32-LQFP Kinetis KE02 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 20MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT 28 16KB (16K x 8) FLASH 256 x 8 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b; D/A 2x6b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC845M301JHI33K

    LPC845M301JHI33K

    IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN

    NXP USA Inc.

    1,717
    LPC845M301JHI33K

    规格书

    32-VFQFN Exposed Pad LPC84x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 29 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR; D/A 1x10b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC1114FHN33/301K

    LPC1114FHN33/301K

    IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

    NXP USA Inc.

    462
    LPC1114FHN33/301K

    规格书

    32-VQFN Exposed Pad LPC1100 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 28 32KB (32K x 8) FLASH - 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
    MC9S08PA32AVLD

    MC9S08PA32AVLD

    IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP

    NXP USA Inc.

    591
    MC9S08PA32AVLD

    规格书

    44-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 8-Bit 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 37 32KB (32K x 8) FLASH 256 x 8 4K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC845M301JBD64E

    LPC845M301JBD64E

    IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

    NXP USA Inc.

    233
    LPC845M301JBD64E

    规格书

    64-LQFP LPC84x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, Capacitive Touch, DMA, POR, PWM, WDT 54 64KB (64K x 8) FLASH - 16K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 2x10b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MKL03Z32CAF4R

    MKL03Z32CAF4R

    IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP

    NXP USA Inc.

    5,920
    MKL03Z32CAF4R

    规格书

    20-UFBGA, WLCSP Kinetis KL03 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT 18 32KB (32K x 8) FLASH - 2K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 7x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
    MC9S08SE4CTG

    MC9S08SE4CTG

    IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP

    NXP USA Inc.

    755
    MC9S08SE4CTG

    规格书

    16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tube Active Verified S08 8-Bit 20MHz LINbus, SCI LVD, POR, PWM 14 4KB (4K x 8) FLASH - 256 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
    LPC11E14FBD48/401,

    LPC11E14FBD48/401,

    IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP

    NXP USA Inc.

    14,221
    LPC11E14FBD48/401,

    规格书

    48-LQFP LPC11Exx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 32-Bit Single-Core 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, WDT 40 32KB (32K x 8) FLASH 4K x 8 10K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
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