微控制器

    制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
    LPC55S28JBD64Y

    LPC55S28JBD64Y

    IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP

    NXP USA Inc.

    1,495
    LPC55S28JBD64Y

    规格书

    64-TQFP Exposed Pad LPC55S2x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 36 512KB (512K x 8) FLASH - 256K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC55S26JBD100Y

    LPC55S26JBD100Y

    IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP

    NXP USA Inc.

    850
    LPC55S26JBD100Y

    规格书

    100-LQFP Exposed Pad LPC55S2x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MCF51QU128VLH

    MCF51QU128VLH

    IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

    NXP USA Inc.

    798
    MCF51QU128VLH

    规格书

    64-LQFP MCF51Qx Tray Active Not Verified Coldfire V1 32-Bit Single-Core 50MHz EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 48 128KB (128K x 8) FLASH - 32K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 19x12b; D/A 1x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MKE13Z256VLL7

    MKE13Z256VLL7

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

    NXP USA Inc.

    450
    MKE13Z256VLL7

    规格书

    100-LQFP Kinetis KE1xZ Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 32-Bit Single-Core 72MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, PWM, WDT 89 256KB (256K x 8) FLASH - 48K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC55S16JBD100Y

    LPC55S16JBD100Y

    IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP

    NXP USA Inc.

    937
    LPC55S16JBD100Y

    规格书

    100-LQFP Exposed Pad LPC55S1x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MC9S08AC16CFJER

    MC9S08AC16CFJER

    IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP

    NXP USA Inc.

    4,000
    MC9S08AC16CFJER

    规格书

    32-LQFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 8-Bit 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 22 16KB (16K x 8) FLASH - 1K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
    LPC5534JHI48/00MP

    LPC5534JHI48/00MP

    IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN

    NXP USA Inc.

    4,000
    LPC5534JHI48/00MP

    规格书

    48-VFQFN Exposed Pad - Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Single-Core 150MHz CAN FD, Flexcomm, I2C, I3C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT 32 128KB (128K x 8) FLASH - 96K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    MCXA146VPJ

    MCXA146VPJ

    IC MCU

    NXP USA Inc.

    260
    MCXA146VPJ

    规格书

    112-BGA MCX A Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit 48MHz FlexIO, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT 82 1MB (1M x 8) FLASH - 128K x 8 - D/A 1x12b - - - - Surface Mount
    LPC55S66JEV98Y

    LPC55S66JEV98Y

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

    NXP USA Inc.

    2,000
    LPC55S66JEV98Y

    规格书

    98-VFBGA LPC55S6x Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Dual-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
    LPC55S66JEV98E

    LPC55S66JEV98E

    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA

    NXP USA Inc.

    247
    LPC55S66JEV98E

    规格书

    98-VFBGA LPC55S6x Tray Active - ARM® Cortex®-M33 32-Bit Dual-Core 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT 64 256KB (256K x 8) FLASH - 144K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b SAR Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
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