现场可编程门阵列(FPGA)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
    AX2000-FG896M

    AX2000-FG896M

    IC FPGA 586 I/O 896FBGA

    Microchip Technology

    0
    AX2000-FG896M

    规格书

    Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
    AX2000-FGG896M

    AX2000-FGG896M

    IC FPGA 586 I/O 896FBGA

    Microchip Technology

    0
    AX2000-FGG896M

    规格书

    Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
    A54SX72A-1CQ208

    A54SX72A-1CQ208

    IC FPGA 171 I/O 208CQFP

    Microchip Technology

    0
    A54SX72A-1CQ208

    规格书

    SX-A 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-CQFP (75x75)
    APA600-CGS624M

    APA600-CGS624M

    IC FPGA 440 I/O 624CCGA

    Microchip Technology

    0
    APA600-CGS624M

    规格书

    ProASICPLUS 624-BCCGA Tray Active Not Verified - - 129024 440 600000 2.3V ~ 2.7V Through Hole -55°C ~ 125°C (TC) - - 624-CCGA (32.5x32.5)
    A54SX32A-1CQ208M

    A54SX32A-1CQ208M

    IC FPGA 174 I/O 208CQFP

    Microchip Technology

    0
    A54SX32A-1CQ208M

    规格书

    SX-A 208-BFCQFP with Tie Bar Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-CQFP (75x75)
    A42MX36-1CQ256M

    A42MX36-1CQ256M

    IC FPGA 202 I/O 256CQFP

    Microchip Technology

    0
    A42MX36-1CQ256M

    规格书

    MX 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified - - 2560 202 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-CQFP (75x75)
    A42MX16-CQ172B

    A42MX16-CQ172B

    IC FPGA 131 I/O FLATPACK

    Microchip Technology

    0
    A42MX16-CQ172B

    规格书

    MX - Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified - - - 131 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V - -55°C ~ 125°C (TC) - - -
    A54SX32A-CQ84B

    A54SX32A-CQ84B

    IC FPGA 69 I/O 84CQFP

    Microchip Technology

    0
    A54SX32A-CQ84B

    规格书

    SX-A 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Active Not Verified 2880 - - 69 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 84-CQFP (42x42)
    A54SX72A-1CQ256

    A54SX72A-1CQ256

    IC FPGA 203 I/O 256CQFP

    Microchip Technology

    0
    A54SX72A-1CQ256

    规格书

    SX-A 256-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-CQFP (75x75)
    A42MX36-CQ208B

    A42MX36-CQ208B

    IC FPGA 176 I/O 208CQFP

    Microchip Technology

    0
    A42MX36-CQ208B

    规格书

    MX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
    首页

    首页

    产品中心

    产品中心

    电话

    电话

    会员中心

    会员中心