现场可编程门阵列(FPGA)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
    A54SX72A-FG484A

    A54SX72A-FG484A

    IC FPGA 360 I/O 484FBGA

    Microchip Technology

    0
    A54SX72A-FG484A

    规格书

    SX-A 484-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 360 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 484-FPBGA (27X27)
    MPF300T-1FCVG484I

    MPF300T-1FCVG484I

    IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

    Microchip Technology

    0
    MPF300T-1FCVG484I

    规格书

    PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
    MPF300TL-FCVG484I

    MPF300TL-FCVG484I

    IC FPGA 284 I/O 484FCBGA

    Microchip Technology

    0
    MPF300TL-FCVG484I

    规格书

    PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (19x19)
    A3PE3000L-1PQG208

    A3PE3000L-1PQG208

    IC FPGA 147 I/O 208QFP

    Microchip Technology

    0
    A3PE3000L-1PQG208

    规格书

    ProASIC3L 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 516096 147 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
    M1A3PE3000L-1PQG208

    M1A3PE3000L-1PQG208

    IC FPGA 147 I/O 208QFP

    Microchip Technology

    0
    M1A3PE3000L-1PQG208

    规格书

    ProASIC3L 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 516096 147 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
    AFS600-FG484K

    AFS600-FG484K

    IC FPGA 172 I/O 484FBGA

    Microchip Technology

    0
    AFS600-FG484K

    规格书

    Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
    M1AFS600-FGG484K

    M1AFS600-FGG484K

    IC FPGA 172 I/O 484FBGA

    Microchip Technology

    0
    M1AFS600-FGG484K

    规格书

    Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
    M1AFS600-FG484K

    M1AFS600-FG484K

    IC FPGA 172 I/O 484FBGA

    Microchip Technology

    0
    M1AFS600-FG484K

    规格书

    Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
    A3PE3000L-1FG324

    A3PE3000L-1FG324

    IC FPGA 221 I/O 324FBGA

    Microchip Technology

    0
    A3PE3000L-1FG324

    规格书

    ProASIC3L 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
    A3PE3000L-1FGG324

    A3PE3000L-1FGG324

    IC FPGA 221 I/O 324FBGA

    Microchip Technology

    0
    A3PE3000L-1FGG324

    规格书

    ProASIC3L 324-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 221 3000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
    首页

    首页

    产品中心

    产品中心

    电话

    电话

    会员中心

    会员中心