现场可编程门阵列(FPGA)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
    XCV800-4BG432C

    XCV800-4BG432C

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

    AMD

    0
    XCV800-4BG432C

    规格书

    Virtex® 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 316 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
    XCV800-4BG432I

    XCV800-4BG432I

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

    AMD

    0
    XCV800-4BG432I

    规格书

    Virtex® 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 316 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
    XCV800-4BG560C

    XCV800-4BG560C

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

    AMD

    0
    XCV800-4BG560C

    规格书

    Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 404 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
    XCV800-4BG560I

    XCV800-4BG560I

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

    AMD

    0
    XCV800-4BG560I

    规格书

    Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 404 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
    XCV800-4FG676C

    XCV800-4FG676C

    IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

    AMD

    0
    XCV800-4FG676C

    规格书

    Virtex® 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 444 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
    XCV800-4HQ240I

    XCV800-4HQ240I

    IC FPGA 166 I/O 240QFP

    AMD

    0
    XCV800-4HQ240I

    规格书

    Virtex® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 166 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
    XCV800-5BG432C

    XCV800-5BG432C

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

    AMD

    0
    XCV800-5BG432C

    规格书

    Virtex® 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 316 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
    XCV800-5BG432I

    XCV800-5BG432I

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

    AMD

    0
    XCV800-5BG432I

    规格书

    Virtex® 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 316 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
    XCV800-5BG560C

    XCV800-5BG560C

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

    AMD

    0
    XCV800-5BG560C

    规格书

    Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 404 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
    XCV800-5BG560I

    XCV800-5BG560I

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

    AMD

    0
    XCV800-5BG560I

    规格书

    Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 4704 21168 114688 404 888439 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
    首页

    首页

    产品中心

    产品中心

    电话

    电话

    会员中心

    会员中心