现场可编程门阵列(FPGA)

    制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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    10M02DCV36C8G

    10M02DCV36C8G

    IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

    Intel

    192
    10M02DCV36C8G

    规格书

    MAX® 10 36-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 125 2000 110592 27 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 36-VBGA (3.47x3.4)
    10M02DCV36I7G

    10M02DCV36I7G

    IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

    Intel

    1,306
    10M02DCV36I7G

    规格书

    MAX® 10 36-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 125 2000 110592 27 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 36-VBGA (3.47x3.4)
    10M02SCM153C8G

    10M02SCM153C8G

    IC FPGA 112 I/O 153MBGA

    Intel

    1,409
    10M02SCM153C8G

    规格书

    MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
    10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    IC FPGA 176 I/O 256UBGA

    Intel

    279
    10CL006YU256C8G

    规格书

    Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 176 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
    10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    IC FPGA 130 I/O 169UBGA

    Intel

    364
    10M02SCU169C8G

    规格书

    MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
    10M02SCE144C8G

    10M02SCE144C8G

    IC FPGA 101 I/O 144EQFP

    Intel

    1,050
    10M02SCE144C8G

    规格书

    MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 125 2000 110592 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
    10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    IC FPGA 88 I/O 144EQFP

    Intel

    307
    10CL006YE144I7G

    规格书

    Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 88 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    IC FPGA 130 I/O 169UBGA

    Intel

    423
    10M02SCU169I7G

    规格书

    MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
    10M02SCE144I7G

    10M02SCE144I7G

    IC FPGA 101 I/O 144EQFP

    Intel

    221
    10M02SCE144I7G

    规格书

    MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 125 2000 110592 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
    10M02SCU169A7G

    10M02SCU169A7G

    IC FPGA 130 I/O 169UBGA

    Intel

    111
    10M02SCU169A7G

    规格书

    MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
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